联业和 项目介绍
苏州联业和精密科技有限公司UT-Socket测试系统事业部成立于2009年,是一家专职的半导体测试方案服务商。我们专注于为各类封装或芯片提供高性能的IC芯片测试座、芯片老化座、芯片测试探针、IC测试金手指等产品。
公司向客户提供全套解决方案,可承接客户各类芯片测试座订制服务。公司具有雄厚的技术实力,专职技术人员占公司比例30%,其中包括海外归国贵族享受工程师、具有丰富的IC行业从业经历和优越的新品开发能力。公司生产设备齐全,有完善的少件设计、制作、组装及测试流程。
过去几年,联业和采取定制化设计和创新测试解决方案的客户服务策略,实现了业务的飞跃发展,并成为芯片测试系统行业里解决各种封装问题、提供测试座和测试接口产品的主要供应商之一。近年来,联业和主要致力于抢攻高温测试座和高频测试座的市场份额,并致力于成为为DIP,PGA,PLCC和SOIC封装器件提供ZIF(少插入力)测试座的行业行业实力品牌。近,公司在BGA测试座(球栅阵列)和LGA测试座(焊盘网格阵列)领域已开发并获得相关,并建立了高频测试座和老化座生产线,推动了公司在芯片测试座领域市场份额的进一步增长。
公司分别在台湾、香港、深圳、苏州设有销售处,依托苏州本部技术团队,为客户提供全方位的精心打造定制服务!我们正在扩大我们的苏州总部,以容纳更多的研发和设计人员、精密加工设备,以便提高产品质量和可靠性,并缩短交货时间,从而帮助我们的合作伙伴提高研发和生产效率,降低成本,增强竞争力。
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